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設計特點
• UHP等級,適用於半導體製程氣體供應
• 在流體流動路徑上無顆粒生成或磨損
• 表面積及內部容積之最小化
• 合適的表面化學特性及低表面粗糙度
• 僅金屬密封處接觸外界環境
• 所有的內部螺牙都不接觸流體介質
製造特色
• 無塵室Class 100 環境中進行熔接組裝、測試及封裝
• 高溫去離水清洗及烘乾
• 每個製作過程都經過100%的嚴格檢驗及測試
• 出廠產品建立各別序號,以供後續追蹤